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证券时报记者张娟娟

半导体产业是当代科技的基石，亦然新质出产力的底层基座，真实总计的电子开发齐依赖半导体芯片来竣事其功能和性能。半导体产业的发展水平已成为猜度一个国度科技实力和玄虚国力的环节绚烂。

比年来，我国半导体供应链踏实性受到冲击，产业链协同濒临历练。在此布景下，掌合手先进的半导体手艺，竣事半导体的自主可控，对于保险国度信息安全和经济安全至关环节。

本文将计议国内半导体产业自主可控的布景、程度及完了，并联接成本商场对半导体产业的发展动态进行解读。

公共最泰半导体商场

从产业发展气象来看，中国已连络多年景为公共最大的半导体商场，占据公共商场份额近三分之一。比年来，我国半导体产业销售额不断攀升，半导体开发国产化率不断升迁。

据好意思国半导体行业协会数据，2016至2024年，我国半导体产业销售额稳步高潮，2021年达到历史巅峰，接近1900亿好意思元，2022至2024年不竭卓著1800亿好意思元（2023年因行业低迷之外）。从公共看，中国半导体产业对公共孝顺度保管三成傍边，2021年创历史新高，接近35%；2024年为29.45%，较上一年小幅高潮。

半导体开发的销售额和国产化率也不断提高。据日本半导体制造安设协会数据，自2013年以来，中国内地半导体开发销售额总体逐年递加，2024年卓著495亿好意思元，从2012至2024年复合增速卓著28%。与此同期，中国半导体开发在公共的商场份额也踏实增长，2024岁首度破损40%，较上一年加多近8个百分点。

自主可控进攻性增强

2022年以来，好意思国屡次针对半导体领域出台大鸿沟出口管理措施：2022年10月公法先进制程下的高算力、东谈主工智能芯片出口；2023年10月，对先进谋划芯片和半导体制造开发等物项收紧管理措施；2024年12月，对24种半导体制造开发和3种枢纽软件用具实验出口公法。

上述措施给中国半导体产业带来了短期冲击和长久挑战。在此布景下，自主可控成现时国产科技发展的枢纽词，格外是在半导体领域，在枢纽领域掌合手中枢手艺，不外度依赖外部供应链与手艺，是珍贵我国半导体产业链安全的要点。

近期，好意思国对多个国度和地区加征所谓“平等关税”，公共半导体产业的收支口将受到影响，高度公共化的半导体供应链濒临重构风险。

4月11日，中国半导体行业协会发布《对于半导体家具“原产地”认定例则的奉告》，明确“集成电路”原产地按照四位税则号篡改原则认定，即流片地认定为原产地。加大对入口芯片的原产地认定，能灵验留神入口芯片绕开关税，进一步明确对于国产自主替代的需求转向。

中信证券暗示，中国半导体行业的内需商场和自主可控成为明确的发展标的。好意思方在先进手艺领域的“卡脖子”不会篡改中国半导体行业长久高端化的发展标的，反而会加速鼓吹国内产业自立自立。华夏证券等机构也合计，“平等关税”战略将对公共交易形势变化产生环节影响，国内半导体产业自主可控条目再次升迁淫妻交换，且程度有望加速鼓吹。

入口依赖度不竭下落

中国半导体产业凭借自己产业基础，以及战略撑持、周期回转、增量鼎新等身分驱动，在自主可控之路上展现独到竞争力，入口依赖度呈下落态势。

据海关总署数据，中国集成电路收支口交易不竭向好，其中集成电路出口额不竭增长，2019年起出口额不竭卓著千亿好意思元。2024年迎来环节转换点，芯片成为中国第一大出口商品，出口金额折合东谈主民币约1.2万亿元。与此同期，我国集成电路入口金额天然仍呈现增长趋势，但增速放缓。自2019至2024年，我国集成电路入口金额复合增速为4.77%，较2013至2018年的复合增速下落1.4个百分点。

以集成电路收支口交易比值来看（入口金额/出口金额），该比值自2018年以来逐年下落，2024年该比值为2.42倍，较2007年峰值下落超一半。

从半导体开发不同地区的入口金额来看，我国半导体开发对单一地区的依赖度正鄙人降，入口地区迟缓多元化。数据知道，2024年，来自好意思国的入口金额占比低于20%，较2021年下落超1.6个百分点；来自日本的入口金额占比约23%，较2021年下落超1个百分点；来自韩国的入口金额占比下落近3.5个百分点；而来悛改加坡、马来西亚的入口金额占比，较2021年均高潮超3.5个百分点。

多个领域竣事解围

外部公法导致国产开发需求大增，也推动半导体产业手艺破损，部分开发竣事国产替代。

中微半导在给与证券时报记者采访时暗示，在MCU芯片领域，由于大批家具在老练制程上加工出产，中国半导体在MCU方面基本竣事自主可控，格外是在猝然电子领域，国产MCU商场份额逐年扩大，已启动占据商场主导地位。

半导体开发领域的后发先至——新凯来，在本年上海国际半导体博览会时代携三十余款半导体开发插足，引起业内震荡，其公布家具包括外延千里积EPI开发（峨眉山系列）、原子层千里积ALD开发（阿里山系列）、物理气相千里积PVD开发（普陀山系列）、刻蚀ETCH开发（武夷山系列）、薄膜千里积CVD开发（长白山系列）和量检测开发（岳麓山等系列）。这是新凯来修复近四年来初度对外公开家具线，也被商场称为国产半导体开发的“紧要破损”。

本年4月，复旦大学团队研发的名为“吞吐”二维半导体芯片，其中枢破损绕开EUV光刻机阻滞，竣事微米级工艺的纳米级功耗，竣事了5900个晶体管在12英寸晶圆上精确排布，反相器良率达99.77%，较国际同类照管水平大幅升迁。

2024年，半导体开发龙头企业——朔方华创，在电容耦合等离子体刻蚀开发、原子层千里积开发、高端单片清洗机等多款新家具竣事枢纽手艺破损，工艺诡秘度权贵增长。

业内东谈主士称，原土企业在一些枢纽领域的手艺破损，质问对外洋手艺和家具的依赖程度，保险了国内半导体产业的踏实发展，为有关企业带来新的商场机遇。

成本商场助力产业发展

收货于战略撑持，国产半导体领域取得更多资源歪斜。A股半导体公司数目占比呈高潮趋势，国内半导体产业并购重组措施加速。

按年度谋划，2019至2021年，A股半导体公司数目占往常公司总和的比重不竭低于5%，但2022年以来占比大幅升迁，2024年达到10%。与此同期，2024年以来半导体行业拟IPO公司受理时长大幅镌汰，如屹唐股份从讲演材猜想证监会受理仅用40余天，当今其IPO状态更新至“证监会注册”。

从一级商场首发募资来看，自2022至2024年（按上市日统计），半导体公司年度募资金额占A股全体募资比重不竭卓著10%，2023年创下20%以上的峰值。自2019至2024年上市的半导体公司全体超募35%以上，同期A股全体超募比例仅10%傍边。

2024年，新“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”等一系列战略“组合拳”激活了并购重组商场。以最新流露日谋划，2024年以来，有20家公司流露半导体并购重组事件（同业或跨界），除5家失败外，其余15起案例当今大多处于“董事会预案”阶段。

比如，希荻微拟定增收购诚芯微100%股权，往复价值达3.1亿元；富乐德拟定增收购富乐华100%股权，往复价值65.5亿元。富乐德已研发并量产14nm制程洗净工艺，拟收购的标的公司是一家公共最初的功率半导体覆铜陶瓷载板出产商，收购将助力上市公司进一步完善在半导体行业的产业升级布局。

在EDA领域，华大九天拟定增收购芯和半导体100%股权，两家公司均属于EDA领域明星企业。概伦电子是A股首家EDA领域上市公司，4月11日晚间，公司公告拟收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，将成为首个竣事“EDA用具+半导体IP”深度会通的产业形状引颈者。

从参与半导体并购重组公司的商场推崇来看，自初度流露日扬弃最新收盘日，上述15家公司平均涨幅卓著20%，其中罗博特科股价涨幅卓著200%，富乐德股价涨幅接近80%，友阿股份涨幅卓著50%。

行业迎来功绩复苏

跟着行业的复苏，半导体公司功绩回暖趋势彰着。在历经了2022年及2023年的“酷寒”后，2024年半导体公司功绩迎来大幅逆转。数据宝阐述申万二级行业统计，2022年、2023年，半导体上市公司净利润大幅下滑（可比数据）后，2024年增幅转正，剔除巨亏的闻泰科技后，行业净利润增速接近30%。

从单家公司看，斯特威-W、德明利2024年净利润增幅均卓著10倍，其中斯特威-W在安防领域图像传感器芯片商场占有率第一；德明利在公共存储卡、存储盘等移动存储领域领有一定商场份额。

长川科技2024年净利润增幅下限卓著7.5倍，公司掌合手集成电路测试开发的有关中枢手艺。上海贝岭、中微半导、普冉股份2024年功绩扭亏，中微半导2024年竣事净利润1.37亿元，公司在给与证券时报记者采访时暗示，其8位MCU在国内处于素养地位，32位MCU的影响力越来越大。

进一步来看，在半导体行业中，2024年竣事盈利且增幅卓著40%，机构一致猜度2025年、2026年净利润增幅均卓著40%的公司有14家，其中在国内或公共具备最初地位的公司有11家，这些公司功绩的增长势头强盛。

比如士兰微是国内最初的半导体IDM公司，公司获机构一致猜度2025年净利润增幅有望卓著400%；晶书籍成12英寸晶圆代工产能中国内地名次前三；泰凌微在无线芯片商场细分低功耗蓝牙芯片领域公共市占率前三。

本版导读

半导体产业自主可控措施加速入口依赖度不竭下落2025-04-17

期待自主可控成产业链公司活动自愿2025-04-17淫妻交换